芝能智芯出品 汽车电子范围正处于一场时间革命的风口浪尖，估计蓄意和通讯时间的进取成为促使这一厘革的中心动力，智能驾驶、电气化以及汽车驾驶舱的智能化是三大苛重支柱。 汽车企业正在探求成效升级和用户体验晋升的进程中，尽力优化物料清单（BOM）并通过软件界说的成效完毕轻巧性和本钱效益
瑞典NIRA Dynamics更新轮胎安笑时间！全新TWI胎面磨损监测体系，及时预警磨损消浸行车危机
轮胎行为车辆的闭头部件，直接影响到汽车的操控性、造动本能和燃油作用。然而，轮胎磨损是一个渐进的进程，很多驾驶员难以实时涌现，为行车安笑埋下隐患。当轮胎磨损过大时，抓地力会明显消浸，造动隔断伸长，以至能够激发爆胎等重要交通事件
芝能智芯出品 硅通孔（Through-Silicon Via, TSV）时间是一种用于完毕芯片和晶圆笔直互联的闭头工艺，被广博运用于2.5D和3D封装中。 TSV通过缩短互连长度、消浸功耗和信号延迟，大幅晋升体系本能和整合度，当然TSV的高本钱、繁杂工艺及热应力办理等挑衅限度了其大范畴运用
芝能智芯出品近年来，半导体行业进入了史无前例的疾速进展时刻。人为智能（AI）的振兴不只调动了估计蓄意时间的方式，也对半导体行业提出了全新的需乞降挑衅。德勤《2025年时间趋向告诉》平了解，AI对硬件资源的依赖正神速扩张，专用芯片商场估计将正在来日几年大幅伸长，从而促使AI驱动的配置和运用的普及
研华以Edge Computing & Edge AI ，帮力工业AI从时间革新到运用落地
跟着AI、物联网、5G等时间的飞速进展以及智能终端配置的广博安顿，咱们迎来了数据量爆炸式伸长的全新期间。正在此配景下，角落估计蓄意（Edge Computing）慢慢崭露头角，成为了促使各行各业厘革的紧张气力
