跟着5G/6G、AI及SIP封装技能的敏捷发扬，墟市对电磁樊篱资料的需求赓续上升。杭州埃姆特新资料有限公司，于2024年3月设置，专一高分子电磁樊篱资料的研发，戮力于应对日益丰富的数字通信境遇。该公司供应的产物告终了资料的佻薄柔性升级，普及合用于消费电子、通讯、无人机及军工等范畴，有用消浸了电磁滋扰及辐射超题目目。
埃姆特自立研发的共形电磁樊篱薄膜资料，针对PCB板、芯片等部位告终超薄电磁樊篱封装，成为新一代中心资料的处理计划。通过资料、兴办和工艺的整合改进，它正在电磁樊篱效力、力学机能及加工机能方面获得冲破。该技能不只正在国内开创，且正在国际上具备当先位子。公司的产物机能已超次日韩同类产物，并已通过多家着名企业的牢靠性测试，获得了墟市及行业的普及认同。
埃姆特的团队由中科院、华为和500强企业的高管及高级资料专家构成，确保了研发气力的雄厚。公司正在各种重磅赛事中屡获佳绩，征求2024年工信部世界倾覆性技能大赛总决赛一等奖，以及2024中国改进创业大赛粤港澳台赛一等奖。这些名誉的获得，再现了公司正在电磁樊篱技能范畴的改进气力及行业影响力。
埃姆特创始人兼CEO林俊平显露，将来公司将踊跃寻求墟市机遇，征求芯片、电子器件的电磁樊篱封装，勤苦告终卡脖子资料的国产化。同时，公司正安顿扩充融资及量产基地的专业团队及团结机遇。
“创赢将来”长三角G60科创走廊科技与财产大赛为改进企业供应了空旷的平台，聚会显现前沿科技劳绩，帮力科技与财产的深度调解，饱吹我国半导体财产链的发扬。
跟着第四届长三角G60科创走廊科技与财产改进大赛的即将举办，埃姆特及更多优质企业将迎来新的发扬机缘，帮力我国科技改进的昌隆开展。返回搜狐，查看更多
